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  pcb蚀刻是一个非常重要的工序,在蚀刻过程中会呈现很多的问题,本章主要解说关于pcb蚀刻会遇到哪些常见问题,以及快速有用的处理方案!

  1. 削减侧蚀和突沿,进步蚀刻系数  pcb侧蚀产生突沿,一般加工线路板在蚀刻液中的时刻越长,侧蚀越严峻,pcb侧蚀严峻影响印制导线的精度,严峻侧蚀将使制作精细导线成为不或许。当侧蚀和突沿下降时,蚀刻系数就升高,高的蚀刻系数表明有坚持细导线的才能,使蚀刻后的导线挨近原图尺度。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡-铅合金,锡,锡-镍合金或镍,突沿过度都会形成导线短路。因突沿简单断裂下来,在导线的两点之间构成电的桥接。

  影响pcb侧蚀的要素很多,下面给我们举例几点:

  1)蚀刻方式:浸泡和鼓泡式蚀刻会形成较大的侧蚀,泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小,尤以喷淋蚀刻作用较好。  2)蚀刻液的品种:不同的蚀刻液化学组分不同,其蚀刻速率就不同,蚀刻系数也不同

  3)蚀刻速率:蚀刻速率慢会形成严峻侧蚀,蚀刻质量的进步与蚀刻速率的加快有很大联系。蚀刻速度越快,板子在蚀刻液中停留的时刻越短,侧蚀量越小,蚀刻出的图形清晰整齐。

  4)蚀刻液的PH值:碱性蚀刻液的PH值较高时,侧蚀增大。

  5)铜箔厚度:要到达较小侧蚀的细导线的蚀刻,较好选用(超)薄铜箔。并且线宽越细,铜箔厚度应越薄。

  2. 进步pcb板与板之间蚀刻速率的共同性,在连续的板子蚀刻中,蚀刻速率越共同,越能获得均匀蚀刻的板子,要到达这一要求,有需要确保蚀刻液在蚀刻的全过程一直坚持在较佳的蚀刻状况,要求挑选简单再.生和补偿,蚀刻速率简单操控的蚀刻液。选用能供给稳定的操作条件和对各种溶液参数能自动操控的工艺和设备,经过操控溶铜量,PH值,溶液的浓度,温度,溶液流量的均匀性(喷淋体系或喷嘴以及喷嘴的摇摆)等来实现。

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  3. 高整个板子外表蚀刻速率的均匀性,板子上下两面以及板面上各个部位的蚀刻均匀性是由板子外表遭到蚀刻剂流量的均匀性决议的,pcb蚀刻过程中,上下板面的蚀刻速率往往不共同,下板面的蚀刻速率高于上板面。由于上板面有溶液的堆积,减弱了蚀刻反响的进行,能够经过调整上下喷嘴的喷啉压力来处理上下板面蚀刻不均的现象,蚀刻印制板的一个普遍问题是在相同时刻里使全部板面都蚀刻干净是很难做到的,板子边际比板子中心部位蚀刻的快。选用喷淋体系并使喷嘴摇摆是一个有用的方法,更进一步的改进能够经过使板中心和板边际处的喷淋压力不同,板前沿和板后端间歇蚀刻的方法,到达整个板面的蚀刻均匀性。

  4. 进步安保处理和蚀刻薄铜箔及薄层压板的才能,在蚀刻多层板内层这样的薄层压板时,板子简单卷绕在滚轮和传送轮上而形成废品,蚀刻内层板的设备有需要确保能平稳的,可靠地处理薄的层压板,许多设备制造商在蚀刻机上附加齿轮或滚轮来避免这类现象的产生,好的方法是选用附加的左右摇摆的聚四氟乙烯涂包线作为薄层压板传送的支撑物。对于薄铜箔(例如1/2或1/4盎司)的蚀刻,有需要确保不被擦伤或划伤,薄铜箔经不住像蚀刻1盎司铜箔时的机械上的弊端,有时较剧烈的振颤都有或许划伤铜箔。

  5. 削减污染的问题,铜对水的污染是印制电路生产中普遍存在的问题,氨碱蚀刻液的运用更加剧了这个问题。由于铜与氨络合,不简单用离子交换法或碱沉淀法除去,选用弟二次喷淋操作的方法,用无铜的添加液来漂洗板子,大大地削减铜的排出量,再用空气刀在水漂洗之前将板面上剩余的溶液除去,由此减轻了水对铜和蚀刻的盐类的漂洗负担

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