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联发科今年在5g市场反战，除了之前就传来了客户小米、oppo、vivo等，华为也增加了联发科芯片的购买，联发科q2的收益创下45个月来的新高。 今年联发科还将发售天玑400系列，采用上台湾积体电路制造6nm技术，该系列将成为未来100元级5g智能手机的主力。

联发科天玑系列5g芯片已经完全完成了中高级市场的布局。 天玑1000系列有天玑1000 pus天玑1000、天玑1000l三种，天玑800系列也有天玑800、天玑820两种，其中天玑800产品较多。 oppo a92s、华为包括20 pro、荣耀play4、荣耀30青春版、荣耀x10 max、中兴axon 11 se，起步价分别为2199元、1699元、1999元、1799元、1699元、1899元。

天玑600系列也曝光了。 采用7纳米工艺，配备8核a55或双核a76+核a55。 可能是四核。 当然，继续整合5g基带。 只是，规格上一定会简化吧。

之后轮到天玑400系列了。 虽然不清楚规格，但有传言称将采用台湾积体电路制造6nm工艺。 该工艺在7nm的基础上对台湾积体电路制造进行了改进，还采用了euv工艺。 晶体管密度提高18%，功耗降低8%，设计与7纳米兼容。

从联发科的配置来看，旗下天玑系列5g解决方案明显瞄准高通驸龙8、6、4系列，而天玑400系列在今年年底上市后，成为入门级5g智能手机的强心剂，成为5g

标题：“百元级5G手机救星 联发科年底推出6nm工艺天玑400解决器”

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